中商情报网讯ღღ✿：PCB是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板ღღ✿，其下游应用涵盖通信ღღ✿、汽车ღღ✿、消费电子等ღღ✿。随着下游应用领域的发展ღღ✿，预计高性能PCB的需求将进一步提升ღღ✿。

　　PCB的产业链中上游原材料包括铜箔ღღ✿、环氧树脂ღღ✿、玻璃纤维布ღღ✿、铜球ღღ✿、金盐油墨ღღ✿、半固化片ღღ✿、木浆纸等ღღ✿，其中铜箔ღღ✿、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料滨崎步ღღ✿。中游基材主要指覆铜板（CCL）ღღ✿，覆铜板由铜箔ღღ✿、环氧树脂以及玻璃纤维布等原材料加工制成ღღ✿，主要包括纸基覆铜板ღღ✿、特殊材料基覆铜板ღღ✿、玻纤布基覆铜板和复合基覆铜板ღღ✿，是制造PCB的重要基材ღღ✿；下游为PCB的应用领域ღღ✿，主要涵盖汽车电子ღღ✿、消费电子ღღ✿、通讯设备ღღ✿、工业控制ღღ✿、计算机ღღ✿、航天航空ღღ✿、医疗等领域ღღ✿。

　　PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔ღღ✿，是CCL及PCB制造的重要原材料ღღ✿，起到导电体的作用ღღ✿。得益于中国PCB行业的稳步增长ღღ✿，中国PCB铜箔产量始终处于稳步增长状态ღღ✿，且年增速均大于全球增速ღღ✿。数据显示ღღ✿，2020年中国PCB铜箔产量为31.2万吨ღღ✿，同比增长6.8%ღღ✿。

　　随着中国PCB产业对PCB铜箔需求的增长以及我国PCB铜箔向高端产品市场的逐步渗透ღღ✿，叠加近年来我国新增PCB铜箔产能的逐步释放ღღ✿，预计未来几年我国PCB铜箔产量仍然会持续增长ღღ✿。到2022年我国PCB铜箔产量将达33.9万吨ღღ✿。

　　数据显示ღღ✿，2020年国内PCB铜箔总产能达37.9万吨ღღ✿，而当年总产量为31.2万吨ღღ✿，产能利用率为88.6%ღღ✿，鉴于铜箔生产一般会有一定折损ღღ✿，由此看来ღღ✿，当前我国PCB铜箔供需关系基本保持稳定ღღ✿，部分产品供应较为紧张ღღ✿。中商产业研究院预计ღღ✿，2022年国内PCB铜箔总产能有望达43.7万吨ღღ✿。

　　环氧树脂泛指分子结构中含有环氧基团的高分子化合物ღღ✿，由于环氧基的化学活性ღღ✿，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环ღღ✿，固化交联生成网状结构ღღ✿。固化后的环氧树脂具有良好的物理ღღ✿、化学性能ღღ✿，对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度ღღ✿。环氧树脂种类繁多ღღ✿，其中双酚A型环氧树脂约占我国环氧树脂总产量90%ღღ✿，约占全球环氧树脂总产量75%~80%ღღ✿，被称为通用型环氧树脂d88尊龙ღღ✿。

　　玻璃纤维布是覆铜板的原材料之一ღღ✿，由玻纤纱纺织而成滨崎步滨崎步ღღ✿，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）ღღ✿。玻纤布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用ღღ✿，在各类玻纤布中ღღ✿，合成树脂在PCB制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起ღღ✿。

　　近年来ღღ✿，受惠于内需市场持续发展壮大ღღ✿，玻璃纤维纱产能及产量均保持稳定增长ღღ✿。数据显示ღღ✿，2021年玻璃纤维纱总产量为624万吨ღღ✿，同比增长15.3%ღღ✿，2016年到2021年年均复合增长率为10.57%ღღ✿。

　　随着5G网络d88尊龙ღღ✿、数据中心等数字新基建不断推进ღღ✿，物联网ღღ✿、云计算ღღ✿、人工智能等新技术向传统行业不断渗透ღღ✿，智能制造ღღ✿、智能网联汽车滨崎步ღღ✿、智能家居等融合新领域蓬勃发展ღღ✿，市场对印制电路板及上游电子级玻纤布的需求不断提升ღღ✿，预计2022年我国玻璃纤维纱产量可达707万吨左右ღღ✿。

　　近年来ღღ✿，中国PCB行业产值呈现逐年增长的趋势ღღ✿。数据显示ღღ✿，2020年中国大陆PCB行业产值整体规模达350.09亿美元ღღ✿，占全球PCB行业总产值的比例为53.68%ღღ✿；2021年中国大陆PCB市场增长迅速ღღ✿，规模达到了436.16亿美元ღღ✿，增幅24.59%ღღ✿。

　　中国大陆是全球PCB主要产区ღღ✿，预计未来仍有望维持高速增长ღღ✿。预计2021年至2026年中国PCB行业产值年复合增长率为4.6%ღღ✿，到2022年ღღ✿，我国PCB行业产值将达447.31亿美元ღღ✿；到2026年滨崎步d88尊龙ღღ✿，中国PCB行业产值将有望达546.05亿美元滨崎步ღღ✿。

　　数据显示d88尊龙ღღ✿，2020年中国PCB市场产品以多层板和单双面板为主ღღ✿，占比达到了64%ღღ✿，其次为HDI板ღღ✿，占比17%ღღ✿，IC载板和刚挠结合板的占比较低ღღ✿。整体来看ღღ✿，与日本ღღ✿、韩国等国家相比ღღ✿，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低ღღ✿，具有较大的提升空间ღღ✿。

　　从PCB成本构成来看ღღ✿，除去人工制造费用ღღ✿，直接材料的成本占比约48%ღღ✿，其中覆铜板材料占比约30%d88尊龙ღღ✿，铜箔占比约为9%ღღ✿，磷铜球约为6%ღღ✿，油墨约为3%ღღ✿。上游覆铜板价格变化对中游PCB厂商影响较大ღღ✿。

　　中国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例持续提升ღღ✿，已由2005年的47.7%增长至2020年的76.9%ღღ✿，中国大陆逐渐成为全球覆铜板制造中心ღღ✿。数据显示ღღ✿，2017年以来中国覆铜板市场规模整体呈现逐年攀升趋势ღღ✿，2021年已达685亿元ღღ✿。预计2022年中国覆铜板市场规模将达到694亿元ღღ✿。

　　覆铜板三大主要原材料为铜箔滨崎步ღღ✿、树脂和玻璃纤维布ღღ✿，是实现PCB导电ღღ✿、绝缘和支撑的主要基材ღღ✿，占覆铜板成本比例分别为42%ღღ✿、26%和19%ღღ✿。覆铜板原材料价格的波动对成本的影响较大ღღ✿，其中ღღ✿，铜箔的价格取决于铜价格的变化ღღ✿，受国际铜价影响较大ღღ✿，玻纤布价格受供需关系影响较大ღღ✿。

　　中国PCB下游应用领域分布较为广泛ღღ✿。数据显示ღღ✿，2020年中国PCB下游应用领域占比最高的是通信ღღ✿，达到33%ღღ✿；其次是计算机ღღ✿，占比约为22%ღღ✿。其他下游领域PCB市场规模较大的是汽车电子ღღ✿、消费电子ღღ✿，占比分别为16%ღღ✿、15%ღღ✿。

　　数据显示ღღ✿，2017-2018年我国移动通信基站设备产量快速上升ღღ✿。尤其是2018年以来随着5G建设加快d88尊龙ღღ✿，推动了移动通信基站设备产量的大幅增长ღღ✿，2018年我国移动通信基站设备产量达43225.2万射频模块ღღ✿，同比增长59%滨崎步ღღ✿。2021年ღღ✿，我国移动通信基站设备产量达541.9万射频模块ღღ✿，同比下降39.4%ღღ✿。2022年上半年ღღ✿，我国移动通信基站设备产量达402.07万射频模块ღღ✿，同比增长19.8%ღღ✿。

　　受到新能源汽车产销两旺的影响ღღ✿，汽车电子化程度持续提升ღღ✿，汽车电子将迎来长景气周期ღღ✿。同时ღღ✿，汽车的智能化ღღ✿、电动化推动汽车电子市场规模的增长ღღ✿。

　　数据显示ღღ✿，中国汽车电子市场规模一直保持稳定增长ღღ✿，2020年其市场规模达1029亿美元ღღ✿，同比增长7.3%ღღ✿；2021年中国汽车电子市场规模达1104亿美元ღღ✿。预计2022年中国汽车电子市场规模将进一步增长至1181亿美元ღღ✿。

　　更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国PCB行业市场前景及投资机会研究报告》ღღ✿，同时中商产业研究院还提供产业大数据ღღ✿、产业情报ღღ✿、产业研究报告ღღ✿、产业规划ღღ✿、园区规划ღღ✿、十四五规划ღღ✿、产业招商引资等服务ღღ✿。尊龙凯时官方网站ღღ✿。检测标准ღღ✿。工业检测ღღ✿！尊龙凯时平台登录ღღ✿，防爆设备ღღ✿，第三方检测ღღ✿！